淺談SMT貼片加工中的BGA
SMT貼片技術隨著時代發展走向了成熟的階段，但隨著電子產品向小型化、網絡化和多媒體化方向的迅速發展，對電子組裝技術提出了更高的要求，新的高密度組裝技術不斷涌現，其中BGA就是一項已經進入實用化階段的高密度組裝技術。下面就由合肥SMT貼片加工廠商為大家分享一下關于BGA貼裝的內容。
一、什么是BGA? 有什么特點？
SMT貼片中的BGA的全稱是Ball Grid Array(球柵陣列結構的PCB)，它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。
BGA貼片特點有：封裝面積少；功能加大，引腳數目增多；PCB板溶焊時能自我居中，易上錫；可靠性高;電性能好，整體成本低等。
二、BGA元件的注意事項
1、鋼網方面
在具體的SMT貼片加工中鋼網的厚度一般為，可是在BGA器件的焊接加工中厚的鋼網很有可能導致連錫，依據高精密的表層組裝生產工作經驗，厚度為的鋼網針對BGA器件而言非常適合，另外還能夠適度擴大鋼網張口總面積。
2、錫膏方面
BGA器件的腳位間隔較小，因此所使用的錫膏也規定金屬材料顆粒物要小，過大的金屬材料顆粒物將會造成SMT加工出現連錫狀況。
3、焊接溫度設定方面
在SMT貼片加工全過程中一般是使用回流焊爐，在為BGA封裝元器件開展焊接以前，必須依照加工規定設定每個地區的溫度并使用熱電阻攝像頭檢測點焊周邊的溫度。
4、焊接后檢測方面
在SMT加工以后要對BGA封裝的器件開展嚴苛檢測，進而防止出現一些貼片式缺點。
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