DIP工序異常分析
一、連焊
1、導(dǎo)致連焊的原因
助焊劑量不夠。
器件設(shè)計(jì)的脫錫方向和過(guò)爐方向有誤。
軌道角度不合理。
脫錫位置不對(duì)。
預(yù)熱溫度不夠焊料中氧化物過(guò)多。
助焊劑變質(zhì)。
2、解決措施
調(diào)整插件流水線的速度不能大于波峰焊爐的速度，并且確保板子與板子之間必須保留足夠1PCS板子的間距。
用高溫玻璃檢查錫波和兩軌道的水平度，擋板的高低用落錫或升錫來(lái)檢查。
器件設(shè)計(jì)的脫錫方向?qū)嵲谑菬o(wú)法更改時(shí)請(qǐng)?jiān)趭A具上增加脫錫片。
適當(dāng)加大軌道的角度。
適當(dāng)放慢速度和剪短引腳的長(zhǎng)度
二、氣孔
1、導(dǎo)致氣孔的原因
由于板子受潮內(nèi)部有水分在焊接過(guò)后焊點(diǎn)已形成但并沒(méi)有完全冷卻凝固，此時(shí)由于受潮的板子突然遇到焊接高溫會(huì)產(chǎn)生一個(gè)向下的氣體，從而就形成了氣孔。
2、解決措施
生產(chǎn)前將PCB板進(jìn)行烘烤。
三、包焊
1、導(dǎo)致爆焊的原因
焊接溫度過(guò)低或鏈速過(guò)快，使焊錫粘度過(guò)大預(yù)熱溫度低。
由于元件和板子的吸熱，使焊接溫度降低。助焊劑的活性變差比重變小。
引腳露出板面過(guò)短，吃錫深度過(guò)淺(空焊盤(pán)的焊點(diǎn)呈水滴狀)。
2、解決措施
重新測(cè)爐溫調(diào)整設(shè)備。
檢測(cè)助焊劑是否符合標(biāo)準(zhǔn)要求否則更換新助焊劑。
器件插件前預(yù)成型時(shí)不要剪的過(guò)短。
四、錫尖
1、導(dǎo)致錫尖的原因
焊接時(shí)設(shè)備有抖動(dòng)現(xiàn)象。
引腳過(guò)長(zhǎng)加上軌道角度小導(dǎo)致完成焊接脫離錫后由于腳長(zhǎng)仍會(huì)接觸到錫焊接時(shí)間過(guò)短或溫度過(guò)低。
2、解決措施
檢測(cè)電機(jī)是否有異常，引腳露出板面長(zhǎng)度最好是在放慢鏈速和加寬噴嘴寬度或重新量測(cè)爐溫調(diào)整設(shè)備。
安徽英特麗電子科技有限公司，專注電子產(chǎn)品電子元件代采、SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA后焊測(cè)試、PCBA三防漆涂覆、成品組裝、OEM代工代料一站式服務(wù)。目前公司占地面積3.2萬(wàn)平米，30條高端SMT生產(chǎn)線，8條AI自動(dòng)插件線，8條波峰焊線，8條組裝生產(chǎn)線，公司通過(guò)了ISO9001、ISO14001、ISO13485、ISO45001、IATF16949、IEQC、ESD等體系認(rèn)證，標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)塵、防靜電生產(chǎn)車(chē)間。有加工需要，歡迎聯(lián)系我們
