一、回流焊的定義
回流焊（Reflow soldering）， 回流焊技術在smt貼片加工領域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。
二、影響回流焊點光澤度的主要因素
1、焊錫膏成分不同，會影響焊點光澤度，比如焊錫膏中含銀和不含銀所呈現(xiàn)的焊點均不同；
2、焊錫膏中的錫粉有無氧化會造成焊點光澤度有差異；
3、焊錫膏中助焊劑自身有無形成消光作用的添加劑；
4、回流焊接過程中，回流焊的溫度不夠或者溫度過高導致助焊劑提前蒸發(fā)，都會直接影響焊點的光澤度；
5、回流焊接中，回流焊的預熱溫度較低，會存在不宜蒸發(fā)的物質殘留在焊盤表面，會影響回流焊點光澤
6、回流焊后有無松香或其他雜質殘留在焊點表面，這是常見的現(xiàn)象，會影響焊點的光澤度；
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