PCBA加工核心工藝丨SMT貼片和DIP插件介紹
在電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域，SMT（表面貼裝技術(shù)）和DIP（雙列直插式封裝技術(shù)）作為PCBA加工的兩大核心工藝，其加工品質(zhì)直接影響著電子產(chǎn)品的性能與生產(chǎn)成本。下面就由安徽smt貼片加工廠英特麗為大家介紹一下SMT貼片和DIP插件兩種工藝的內(nèi)容。
一、生產(chǎn)流程
1、SMT貼片
錫膏印刷、SPI錫膏檢測(cè)、元件貼裝、回流焊接、AOI光學(xué)檢測(cè)和功能測(cè)試；
2、DIP插件
插件定位、波峰焊接、X-Ray檢測(cè)、引腳剪腳、人工補(bǔ)焊和ICT測(cè)試；
二、工藝原理
1、SMT貼片：采用全自動(dòng)加工設(shè)備將體積較小的微型元器件精準(zhǔn)地貼裝到PCB焊盤上，再通過回流焊接實(shí)現(xiàn)電子功能；
2、DIP插件：采用通孔插裝技術(shù)，將體積較大或異形元器件引腳插入PCB焊盤的孔位中，再通過波峰焊接或人工焊接完成功能實(shí)現(xiàn)；
三、適用場(chǎng)景
1、SMT貼片
適用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品（智能手機(jī)、TWS耳機(jī)）、高密度集成電路（BGA、QFN封裝）和柔性電路板（可穿戴設(shè)備）；
2、DIP插件
適用于大功率器件（電源模塊、電機(jī)驅(qū)動(dòng)）、高頻信號(hào)連接器（工業(yè)接口）和特殊封裝元件（變壓器、繼電器）。
安徽英特麗電子科技有限公司,專注電子產(chǎn)品電子元件代采、SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA后焊測(cè)試、PCBA三防漆涂覆、成品組裝、OEM代工代料一站式服務(wù),實(shí)現(xiàn)MES全覆蓋，標(biāo)準(zhǔn)的無塵、防靜電生產(chǎn)車間。
