SMT貼片加工中出現(xiàn)立碑現(xiàn)象的原因分析
一、什么是立碑現(xiàn)象
立碑現(xiàn)象是指在smt貼片加工過(guò)程中由于焊盤兩端的表面張力不同，導(dǎo)致電子元器件受力不平衡，元件發(fā)生豎起，從而造成的脫焊現(xiàn)象，也稱作豎碑、吊橋、曼哈頓現(xiàn)象。立碑現(xiàn)象發(fā)生在回流焊過(guò)程，元件體積越小就越容易發(fā)生，因此實(shí)際生產(chǎn)中很多小的元器件特別是貼片電阻容易出現(xiàn)此問題。
二、導(dǎo)致立碑現(xiàn)象的原因有哪些
1、焊盤設(shè)計(jì)不合理
焊盤設(shè)計(jì)與布局不合理，如果焊盤設(shè)計(jì)與布局有以下問題,將會(huì)引起元件兩邊的濕潤(rùn)力不平衡：
a、焊盤尺寸越小，越不容易發(fā)生立碑現(xiàn)象，焊盤尺寸小伴隨著錫膏的涂布量相應(yīng)減少，錫膏熔化時(shí)的表面張力也跟著減小。焊盤間距過(guò)大，將導(dǎo)致焊料潤(rùn)濕元件端子時(shí)，潤(rùn)濕力拉動(dòng)元件導(dǎo)致元件產(chǎn)生偏移而與錫膏分離。
b、焊盤尺寸不一致，熱容量不同。
2、錫膏使用不合理
錫膏的助焊劑均勻性差；錫膏活性不高；元件可焊性差的原因造成錫膏熔融狀態(tài)中表面張力不一樣，引起焊盤濕潤(rùn)力不平衡；錫膏印刷量不均勻,多的一邊會(huì)因焊錫膏吸熱量增多,融化時(shí)間滯后,以致濕潤(rùn)力不平衡。
3、元件貼裝不合理
元件偏偏位，Z軸方向受力不均勻，會(huì)導(dǎo)致元件浸入到焊錫膏中的深度不均勻，熔化時(shí)會(huì)因時(shí)間差而導(dǎo)致兩邊的濕潤(rùn)力不平衡，如果元件貼片移位會(huì)直接導(dǎo)致立碑。
4、爐溫曲線不合理
如果回流焊爐爐體過(guò)短和溫區(qū)太少就會(huì)造成對(duì)PCB加熱的工作曲線不正確,造成回流爐內(nèi)溫度分布不均勻，板面溫度分布不均勻，以致板面上濕差過(guò)大,從而造成濕潤(rùn)力不平衡。
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